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      1. RoHS相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

        RoHS相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
        制造商和分銷商在符合RoHS的過程中發(fā)現(xiàn),RoHS指令缺乏相應(yīng)的協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn),
        這使得電子工業(yè)界內(nèi)的大多數(shù)生產(chǎn)商的應(yīng)對(duì)工作變得復(fù)雜和無頭緒。
        為了簡(jiǎn)化和統(tǒng)一數(shù)據(jù)收集程序,幫助企業(yè)識(shí)別符合指令的產(chǎn)品,
        國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織致力于制定在整個(gè)供應(yīng)鏈過程中以及貫穿產(chǎn)品生命周期內(nèi)的材料成分?jǐn)?shù)據(jù)交
        換標(biāo)準(zhǔn),以支持企業(yè)更好地符合RoHS指令的需求?!?nbsp;
          關(guān)于*新材料聲明的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的信息 

          2005年6月10日-IPC,iNEMI和RosettaNet在超過一年的時(shí)間內(nèi),
        對(duì)于材料成分?jǐn)?shù)據(jù)的收集、追蹤和聲明的標(biāo)準(zhǔn)化工作正緊張和有序地進(jìn)行。
        在這些組織的努力下,關(guān)于供應(yīng)商聲明的標(biāo)準(zhǔn)草案已接近出臺(tái):IPC-1751,一般性聲明
        步驟管理要求-描述所有一般的要求,包括公司信息
        (Generic Requirements for Declaration Process Management 
             describing all generic requirements, including company information
               和IPC-1752,材料聲明管理-建立電子數(shù)據(jù)格式和提供標(biāo)準(zhǔn)格式,簡(jiǎn)化材料聲明信息的
               交換過程(Materials Declaration Management – establishing electronic data formats 
               and providing standardized forms to simplify the exchange of materials 
               declaration information)。草案標(biāo)準(zhǔn)和PDF格式在6月10日公布,
               現(xiàn)正處于60天的工業(yè)界咨詢期。他們可通過www.ipc.org/IPC-175X下載。

        其他材料成分聲明標(biāo)準(zhǔn) 

        Materials Declaration Form iNEMI – December 2004  

        Material Declaration Guide and material Declaration form 
        Joint Industry Guide - EIA (USA) – EICTA (Europe) – JGPSSI (Japan)  

        Material composition declaration guide 002  標(biāo)識(shí)標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn) 

        IPC-1066 
        Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other 
        Reportable Materials in Lead-Free Assemblies, Components and Devices 
        IPC - January 2005 


        JESD97  
        Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies,
        Components, and Devices 
        JEDEC - MAY 2004 



        JEITA ETR-7021 
        Guidance for the Lead-Free Marking of Materials, Components and  
        Mounted Boards used in Electronic and Electric Equipment 
        JEITA – June 2004  


        EIAJEDR-7605 
        Making guideline of packing for lead free semiconductor device 
        JEITA – January 2004 


        Material composition declaration guide 003 

         
        更多

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